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亚化咨询将于2024年9月26-27日在浙江丽水举行第七届半导体大硅片论坛2024。
2023至2024上半年,因为需求疲柔和经济开展的不确定性,全球硅晶圆出货量有所下滑,大硅片暂时出现供略过于求的状况。跟着国内外AI迸发对算力和数据存储才能的需求激增,在GPU、HBM拉动下,2025-2026年大硅片有望再次迎来景气周期。
跟着AI范畴新式使用的不断涌现,对高性能核算(HPC)、高带宽内存(HBM)、选用CoWoS等先进封装技能,以及高性能存储解决方案的需求急剧上升,推动了晶圆代工职业的昌盛与开展。全世界内12英寸晶圆的出产才能扩张脚步明显加速。
我国12英寸晶圆出产线迈入新阶段国内方面,中芯世界、华虹、深圳华润微电子、广州增芯企业在12英寸晶圆出产范畴均获得新发展。
中芯世界在上海、北京、天津、深圳建有三座 8 英寸晶圆厂和四座 12 英寸晶圆厂。在上海、北京、天津各有一座 12 寸晶圆厂在建中。并且在 12 英寸和 8 英寸晶圆产能方面,中芯世界均居国内首位。在未来五到七年内,中芯世界总共有四个新项目。扩产项目完结后将新增 34万片/月的 12 英寸晶圆产能。
华虹无锡12英寸新厂建造正在加速,第一台光刻机已于8月22日装置好,方针1Q24投产。
在8月初,华虹对外表明,无锡一期现在产能达9.45万片/月,简直一切的工艺渠道都已稳步进行规划化出产。无锡二期在通过一年左右的建造后,现在已完结80%左右的工程,首台设备的移入会在8月底进行,出产线至年末可完结通线,下一年一季度开端开释产能。现在一切五大工艺渠道均已具有在新12英寸产线nm新一代IC工艺以及新一代功率器材等,咱们与客户都坚持一个十分高效、流通的交流,估计会有杰出的产品交给。
华润微电子深圳12英寸晶圆厂现在已进入设备装置调试阶段,估计2024年末投产。
重庆12吋产线聚集功率器材,现在投料处于满载状况,估计下半年可完成满产。深圳12吋产线nm功率IC和MCU等产品,已进入设备装置调试阶段,研制作业同步推动,估计年末通线英寸晶圆制作出产线正式投产。
广州增芯科技12英寸先进智能传感器及特征工艺晶圆制作产线项目,坐落增城经济技能开发区,从2022年12月底开工,到2024年6月产线个月,表现广东集成电路重点项目建造的“芯”速度。项目一期出资70亿元,未来五年内方案总出资370亿元,建造两座智能化晶圆厂,两座晶圆厂总产能将到达12万片/月。
第一座晶圆厂(FAB1):分两期建造,一期产能2万片/月,总出资70亿元;二期产能4万片/月,总出资100亿元。第二座晶圆厂(FAB2):为第三期,产能6万片/月,总出资200亿元。该项目包括国内首条、全球第二条的12英寸MEMS智能传感器晶圆制作产线。一期工艺技能选用MEMS力学传感器和130-55纳米老练制程,项目一期产能估计于2025年末到达2万片/月。
,全球大硅片需求量将有望在2024年三季度康复同比正增加趋势,2026年商场将逐步转向求过于供的局势。硅片职业高度集中,全球5大厂商(信越、Sumco、Siltronic、举世晶圆、SK Siltron)依然占有主导地位,国内厂商如新昇、新傲、中欣晶圆、超硅、西安奕斯伟、中环、金瑞泓等企业正在奋勇赶上。国内老练制程晶圆厂继续扩产,对硅片需求坚持增加,有关硅片企业正加大出资力度,提高技能水平,以满意商场需求和竞赛需求。
将于2024年9月26-27日在浙江丽水举行。会议由亚化咨询主办,浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司供给观赏支撑,多家抢先大硅片企业和相关资料、设备商参加,讨论全球与我国半导体大硅片商场格式,大硅片项目规划与建造发展,供需与价格趋势,制作技能与要害资料、设备,以及电子级多晶硅与硅资料最新发展等。论坛信息
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